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  • H300-HR
SLDT ™

基础描述:
SLDT™是以低介电填料、高分子基体等为原材,通过先进的混合分散工艺、精密涂布工艺加工而成的散热功能产品。具备50 W/m.K以上的平面内导热系数,产品具备柔性、自带背胶以及低介电等特点,使产品具备在电子产品无线充电、射频天线以及与其影响区域的应用能力。5G时代有特点的散热导热产品。

全国热线:0769-81776229

产品结构

SLDT™由五部分组成:单面胶、SLDT、双面胶


产品特征

高导热率:50 W / m ・ K 出色的柔性

低介电常数:≤3.0

厚度范围:0.04-0.2毫米

产品组成:低介电常数填料、高分子基体


应用领域

RF模组散热

5G天线音频模组

通讯射频网络设备

无线充电产品

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