基础描述：
STP系列导热硅胶垫片是一种填充了陶瓷颗粒以用来提高导热性能的弹性体热界面材料，产品具备柔韧、绝缘、可压缩性及表面天然粘性等特点。主要用于填充热源与散热器件间的热传递，起到减小界面热阻、绝缘、减震等作用，是一种极佳的导热界面填充材料，被广泛应用于电子电气产品中。导热填隙垫片具有自粘性，无需背胶。为了一些特殊的使用需要，也提供单面或者双面不粘的产品以便于操作。
产品结构
STP系列导热硅胶垫片产品由三部分组成：保护膜、导热硅胶垫片、离型膜
产品特征
良好的导热率，低热阻；多种导热系数可以选择
优良的绝缘材料 光滑表面、柔软， 较低压力下拥有高的压缩性
良好的电绝缘性能和耐温性能，阻燃性好
产品可提供玻纤增强以及单面粘性处理 硬度及表面粘性可调
颜色或者尺寸可以定制
应用领域
手机、平板电脑、笔记本电脑等移动终端
等离子电视、LCD、LED电视等产品
芯片与散热模组之间
可穿戴设备
光电行业
电信基站及其设备
新能源电池、汽车行业
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