基础描述：
STG导热凝胶是一款单组份硅系导热热界面填充材料，产品已经经过完全固化的工艺，因此客户在使用时无需额外的固化工艺。导热凝胶非常柔软，硬度小于Shore 00 10， 适用于在小空间结构中使用并且需要低机械应力的电子组件之间。导热凝胶具有良好的导热性能，导热系数可以达到2-3.5W/mK. 同时具有很好的流动性，可以在标准的点胶设备上进行点胶操作，具有极高的操作便利性和效率。