基础描述：
STGD系列导热凝胶是一双组份硅系热界面填充材料。材料分为A、B两种组分，混合后可以在室温或者加热情况下固化。固化后的产品是一种柔软，导热，类似于导热垫片的形态。固化前，产品像硅脂一样具有良好的流动性，方便点胶。固化后，形成垫片一样的固态弹性体，保证在强震动的使用环境下也不会从器件表面滑移，并且方便维修拆除。
产品结构
STGD系列导热凝胶产品由三部分组成：A组分导热凝胶、B组分导热凝胶、包装针筒
产品特征
柔软，安装时应力极低
良好的流动性，可以在标准点胶设备上进行点胶操作
TP系列凝胶提供优异的电绝缘性，适合标准场合的使用要求
完全固化，无需后续操作
低硬度 Shore 00 10
应用领域
手机、平板电脑、笔记本电脑等移动终端 、
LED照明 芯片与散热模组之间
可穿戴设备
无人机设备
通讯设备、网络终端设备
新能源电池、汽车行业
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