基础描述：
STR系列导热脂具有高的导热系数和较低的粘度，因此在使用时可以形成极低的热阻，适用于高功率器件。导热脂具有良好的粘度控制，可以适用于丝网印刷的方式涂覆在发热器件或者散热器表面，安装后可以跟两界面形成良好的润湿，降低系统的接触热阻。
同时具有非硅体系的导热脂，适用于LED，光通讯等对硅材料敏感的领域。所有的导热脂都经过严格的可靠性测试，可以满足多种应用环境的使用要求。
产品结构
STR系列导热脂产品由两部分组成：导热脂、包装筒
产品特征
高导热性能，低热阻
杨氏模量小
无硅油析出，无污染
极佳的操作性
硅系与非硅系可选择，非硅系适用于LED或其他硅敏感领域
提供无溶剂型的导热硅脂，良好的粘度控制可以根据应用需要在100-300Pas粘度范围内任意选择
应用领域
手机、平板电脑、笔记本电脑等移动终端
半导体LED照明
芯片与散热模组之间
可穿戴设备
高性能的CPU、GPU散热
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