应用于电子产品防水、防护，其具有非常好的屏障效果，可以提供真正无针孔的保护层(低气体渗透性)，可以共形沉积各种形状的表面，
包括尖锐的棱边、裂縫，经济清洁、工序简单、速度快、批量处理能力强，可靠性强，具有极高的绝缘强度，可以为电子产品PCBA提供IPX7及以上等级的防护。
通过降低产品材料表面能，对于电子产品高效批量提供IPX4等级的防护能力
通过隔绝层以及疏水层的结合，通过有机镀层以及无机镀层的结合，实现卓越的防水、防护效果。而且能够有效降低产品镀膜厚度以及镀膜时间， 增加了产品的性价比。
结合镀膜材料以及产品形态，自行设计的设备实现了高质、高效、低成本镀膜解决方案，镀膜均匀度提升了30%， 镀膜效率提升了18%。
通过在膜层与基材间设置专用界面材料，可以提升膜层与基材间的结合体180%，膜层与基材之间的结合力可以通过百格测试(5B) ，高的层间附着力有效的提升了产品防护质量，提升了镀 膜防护寿命，可以有效减少外力磕碰造成膜层失效的可能。
